Intel dostarcza Classmate PC do Brazylii i Meksyku
23 marca 2007, 14:46Intal poinformował, że właśnie dostarcza do Meksyku i Brazylii pewną ilość tanich notebooków Classmate PC. Maszyny mają przejść tam testy.
Duża obniżka cen czterordzeniowców
24 lipca 2007, 11:05Intel znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Czterordzeniowe kości staniały o 47-50 procent, co czyni ostatnią obniżkę rekordową w ciągu ostatnich lat.
Superkomputer z iPodów?
12 maja 2008, 16:54Naukowcy z Lawrence Berkeley National Laboratory (LBNL) proponują stworzenie superkomputera, który będzie wykorzystywał energooszczędne wbudowane procesory, montowane zwykle w urządzeniach przenośnych, takich jak telefony komórkowe czy odtwarzacze MP3.
Wojskowy chip w cywilu
17 kwietnia 2009, 11:10Kalifornijska firma CPU Tech rozpoczęła sprzedaż procesora Acalis CPU872 na rynku cywilnym. Dotychczas tego typu układy były dostępne jedynie dla wojska. Tym, co odróżnia go od innych komercyjnie dostępnych kości, jest specjalny mechanizm umożliwiający zdalne zablokowanie układu, tzw. kill switch.
Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"
16 kwietnia 2010, 10:10Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.
ARM dla 480-rdzeniowych serwerów
14 marca 2011, 13:14Firma Calxeda ujawniła pierwsze szczegóły na temat procesora ARM, który ma pozwolić na tworzenie serwerów wykorzystujących do 480 rdzeni ARM. Calxeda chce zbudować czterordzeniową kość, przeznaczoną do pracy w 120-procesorowych serwerach w formacie 2U.
San Diego - pierwszy europejski smartfon z procesorem Intela
31 maja 2012, 13:00Należąca do Orange’a firma Everything Everywhere zaprezentowała pierwszy w Europie smartfon z procesorem Intela. Urządzenie korzysta z jednordzeniowej kości Atom Z2460 oraz systemu Android
Intel proponuje Dual OS
8 stycznia 2014, 17:05Intel ogłosił, że wyprodukuje procesory zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej współpracy z Windows i Androidem. Dyrektor Intela, Brian Krzanich nazwał tę inicjatywę "Dual OS". Nie zdradził jednak jej szczegółów
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Dziura z procesorach Intela pozwala na kradzież danych z L1
29 stycznia 2020, 13:10W procesorach Intela odkryto kolejną lukę. Dziura nazwana CacheOut to luka typu side-channel, czyli błąd pozwalający na wykorzystanie pewnych szczegółów, często prawidłowej, implementacji
